根据媒体报道，尽管三星在晶圆铸造局的2NM和3NM流程超过40％，达到了商业阈值，但其绩效仍然远离其主要对手TSMC，并且未能满足市场期望。据报道，三星已经审查了其与Nvidia和Qualcomm的2NM流程。但是，市场新闻显示，NVIDIA发现三星解决方案的性能小于GPU测试中的TSMC，因此不考虑采用。尽管高通下了订单，但规模量表不足以显着提高三星的收入。面对开发瓶颈，三星改变了其专注于改善芯片性能和调节一些高级过程的大规模劳动时间表。原定于2027年推出的1.4nm流程是在2029年推迟的Maaaalso，预计1NM质量工作的时间也将被推迟将近两年。这种配置与竞争对手的主动行动形成鲜明对比UT：TSMC计划在2026年下半年制定质量为1.6nm的计划，英特尔最近报告说，它将其优先考虑英特尔14A的开发（相当于1.4nm），以竞争苹果和Nvidia等主要客户。该行业记得三星在高级流程领域的竞争力可能会继续下降。客户的结构差异很大：TSMC的顺序从Nvidia，AMD，Apple和Qualcomm等领先的技术公司削减流程；除了从其自己的LSI部门和少量的国内和外国初创订单的处理器订单外，切割三星切割过程的过程除了没有沉重的客户。为了提高竞争力，三星计划加强2NM的第二代过程2NM（SF2P），并有望创建第三代2NM（SF2P+）过程，以在2026年将其绩效提高近20％。挑战不限于地区。在成熟和高级的过程中SES（例如4nm，5nm，7nm），三星的性能也被捕获在TSMC后面。尽管三星的OEM引文通常比TSMC低约30％，并且据说该4NM收益率超过70％，但TSMC在7nm以下的总体好处仍然很明显。此外，三星还面临着中国铸造厂（例如SMIC和半导体）的竞争压力，他们的粥摘录被认为比三星低30％。它迫使三星产生更多样化的竞争方式。 [本文的结尾]如果您需要打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：Lujiao