5月14日的家报道，摄影（版本）是产生集成电路所需的模具。它是一种用于选择性暴露于光片师涂层的结构。它的原理与在拍摄图片时使用负面图像将图像复制到图片相同。韩国技术媒体Thelec今天报道说，三星电子计划将芯片记忆制造所需的光掩模业务外包。据说三星已经开始了供应商的审查过程，其中包括包括Textcend Photosk，日本的Toppan子公司和美国的Photronics子公司PKL在内的候选人（Note Home：工厂位于Gyeonggi省）。审查结果预计将在第三季度表达。根据Theelec的说法，三星正在准备外包低端产品（I-Line 365纳米，KRF 248纳米）和高端光量（ARF 193纳米，EUV，EUV 13.5纳米），以及OriginaL I-Line/KRF资源已转移到ARF/EUV研究中。据报道，三星决定外包光罩制造的原因有很多，尤其是因为三星自己的和KRF自己的设备已经老化并且从未成立，因此很难找到替代设备。低端光掩膜技术泄漏的风险很低，因此三星可以更好地专注于影响高端过程的构建的努力。随着半导体技术变得越来越先进，电路模式变得越来越精致，制造过程中使用的光量数量也会增加。例如，10nm逻辑芯片需要67，而初始化为1.75nm则需要78；传统的鼓芯片需要30-40，而最先进的鼓芯片则需要60多个。此外，许多曝光技术进一步增加了所需的光量的数量。